高通创投负责人：
物联网将成高通第二大市场机会
2018-07-13 来源： 新华网
新华网北京7月13日电（凌纪伟）近日，高通公司组织媒体开放日活动，高通战略与企业并购执行副总裁Brian Modoff在演讲中表示，物联网将成为高通第二大市场机会，愿与中国伙伴一起加速物联网创新和应用。
在高通，Modoff主要负责公司战略层面和创投相关工作，关注公司外部的发展环境与市场动态。加入高通前，Modoff曾在华尔街从事风险投资二十余年，深谙半导体行业发展趋势。
“高通在很多领域都发现了市场增长的机会，包括移动物联网、物联网安全、移动计算、车载信息处理、车载信息娱乐等。”Modoff透露，近几年高通在上述领域的业务收入获得显著增长，2017财年营收已超30亿美元。特别是物联网将成为高通的第二大市场，将涌现430亿美元的潜在市场机会。
据Modoff介绍，2017财年，高通物联网业务营收超10亿美元，重点关注的领域包括可穿戴设备、语音和音乐产品、摄像头、机器人和无人机、家居控制与自动化、娱乐以及工业物联网。
“我们会把移动领域的技术优势进一步拓展到物联网领域。”Modoff说， 物联网设备除了要求连接性、高性能以及低功耗之外，还有很重要的一点就是安全性。物联网设备如果安全性不够，将会存在很大隐患，因此这也是高通在设计产品时很关注的一个问题。
Modoff非常看好物联网和汽车行业的市场潜力，并认为物联网将先于汽车行业迎来市场爆发。
在物联网领域，中国正加大投资，中国厂商也是高通重要的合作伙伴。Modoff希望可以与中国厂商以及生态链合作伙伴一起合作，加速物联网领域的创新、开拓物联网应用。
